Susanto, Eko Edy and Subardi, Anang and Aditya, Danny Eka (2000) ANALISIS TEGANGAN DAN WAKTU PADA PROSES ELECTROPLATING NIKEL - KROM TERHADAP TEBAL LAPISAN. tidak ada.
![[img]](http://eprints.itn.ac.id/style/images/fileicons/text.png) |
Text
525-85-832-1-10-20170221.pdf Download (1MB) |
Abstract
Sejalan dengan perkembangan industi dan kemajuan ilmu pengetahuan dan teknologi, penggunaan logam tidak bisa dipisahkan dari kehidupan manusia. Atas dasar tersebut, dibutuhkan suatu upaya untuk melindungi logam dari bahaya kerusakan atau korosi. Korosi adalah proses degradasi perusakan material yang disebabkan oleh pengaruh lingkungan. Untuk menanggulangi terjadinya bahaya korosi berarti memperkecil pula kemungkinan terjadinya suatu kerugian. Untuk melindungi logam dengan proses electroplating. Proses electroplating mengubah sifat fisik dan sifat material. Berdasarkan inilah penulisan akan membahas tentang pengaruh tegangan (ampere) dan waktu plating. Tujuan dari penulisan skripsi ini adalah untuk mengetahui seberapa besar pengaruh dari tegangan (ampere) dan waktu plating yang berbeda agar mengetahui hasil plating yang mana yang lebih baik hasilnya pada penelitian. Hasil yang didapat dari penelitian krom ini bahwa proses pelapisan yang tegangan (ampere) dan waktu yang kecil dan besar memiliki hasil lapisannya yang kurang baik, disebabkan lapisan krom akan mudah terkelupas dan memiliki lapisan yang tipis. Kata Kunci : Electroplating, Arus Tegangan (Ampere), Waktu, Ketebalan Lapisan
| Item Type: | Article |
|---|---|
| Uncontrolled Keywords: | Electroplating, Arus Tegangan (Ampere), Waktu, Ketebalan Lapisan |
| Subjects: | Engineering > Mechanical Engineering |
| Divisions: | Fakultas Teknologi Industri > Teknik Mesin S1 |
| Depositing User: | Tasya Debbie Astia |
| Date Deposited: | 08 Apr 2019 03:36 |
| Last Modified: | 07 Aug 2019 01:57 |
| URI: | http://eprints.itn.ac.id/id/eprint/3252 |
Actions (login required)
 |
View Item |
